研究業績目次

学術論文

学位論文

国際会議

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教育系論文

著書

解説記事

 

学術論文

• Shinji Yokogawa, Yo Ishigaki, Hiroko Kitamura, Akira Saito, Yuto Kawauchi, and Taisei Hiraide; ”Estimation of air change rate by CO2 sensor network in workplace with COVID-19 outbreak,” Environmental and Occupational Health Practice, in press.
• Yo Ishigaki, Yuto Kawauchi, Shinji Yokogawa, Akira Saito, Hiroko Kitamura, and Takashi Moritake; "Ventilatory effects of excessive plastic sheeting on the formation of SARS-Cov-2 in a closed indoor environment," Environmental and Occupational Health Practice, Vol.5, 2022-0024-OA (2023).
• Shinji Yokogawa; ""Statistical modeling of Vth distribution in ovonic threshold switches based on physical switching models," Japanese Journal of Applied Physics, Vol.62, SH1001 (2023).
• 齋藤彰，石垣陽，横川慎二，川内雄登，田中晴美，浅野美穂，小川美紀，石川正悟，高橋里美，齋藤泰紀; "CO2センサを活用した循環器健診車内の換気可視化の検討," 日本人間ドック学会誌, Vol.37, No.4, pp.699-707 (2022). 臨床経験（活動報告）
• Yo Ishigaki, Shinji Yokogawa, Yuki Minamoto, Akira Saito, Hiroko Kitamura, and Yuto Kawauchi; "Pilot Evaluation of Possible Airborne Transmission in a Geriatric Care Facility Using Carbon Dioxide Tracer Gas: Case Study," JMIR Form. Res., Vol.6, e37587 (2022).
• Hiroko Kitamura, Yo Ishigaki, Hideaki Ohashi, and Shinji Yokogawa; "Ventilation improvement and evaluation of its effectiveness in a Japanese manufacturing factory," scientific reports, Vol.12, 17642 (2022).
• Minoru Asano, Shinji Yokogawa, and Haruhisa Ichikawa; "Indirect Diagnosis Methods of Energy Storage Capability for Mobile Devices with USB Power Delivery," IEICE Communications Express, Vol.11, pp.455-460 (2022).
• Takumi Wada, Haruhisa Ichikawa, Shinji Yokogawa, Yoshito Tobe, Yuusuke Kawakita; "A method for generating graphs to derive maximum flow and its evaluation," IEICE Communications Express, Vol.11, pp.468-473 (2022).
• 浅野実, 横川慎二, 石垣陽, 冨永潤一, 粟津浜一; "ユーザーの利用調査データに基づくモバイル端末のバッテリー劣化量分析," モバイル学会誌, Vol.11, No.1/2, pp.1-8 (2021).
• Shun Endo and Shinji Yokogawa; ”Analysis of the trends between indoor carbon dioxide concentration and plug-level electricity usage through topological data analysis,” IEEE Sensors Journal, Vol.22, pp.1424-1434 (2022).
• 遠藤駿, 横川慎二; "位相的データ解析を用いた室内環境に関する時系列多次元データの分析," 電子情報通信学会・システムソサイエティ和文論文誌，Vol.J104-D, No.4, pp. 318-327 (2021).
• 武山真弓, 佐藤勝, 安井崇, 横川慎二; "エゾシカ肉のおいしさのリアルタイム計測", 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ和文論文誌, Vol. J103-C, No. 9, pp. 387-394 (2020), 招待論文．
• Tomoki Murota, Toshiki Mimura, Ploybussara Gomasang, Shinji Yokogawa and Kazuyoshi Ueno; "Humidity reliability of commercial flash memories for long-term storage," Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 59, SLLC01-1-SLLC01-4 (2020), brief note.
• Shinji Yokogawa; "Applications of lifetime distribution functions with two shape parameters for reliability analysis in advanced interconnect technologies: a brief review," Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 59, pp. SL0802-1-13 (2020).
• Linghan Chen, Daisuke Ando, Yuji Sutou, Shinji Yokogawa, and Junichi Koike; "Liner- and barrier-free NiAl metallization: A perspective from TDDB reliability and interface status," Applied Surface Science, Vol. 497, pp. 143810-1-5 (2019).
• Kazuyuki Suzuki and Shinji Yokogawa; "Seven View Points and Reliability Engineering Scheme for Preventing Reliability Problems," International Journal of Reliability, Quality and Safety Engineering, Vol. 27, No. 3, pp.2050006-1-17 (2020).
• Kyosuke Kunii, Shun Endo, and Shinji Yokogawa; "Bayesian inference of lifetime distribution parameter on the time-dependent dielectric breakdown with clustering defects", Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 58, No. SH, SHHG02 (2019).
• 武田健吾, 澤田 賢治, 横川 慎二, 新誠一;”グラフ列挙による風力・太陽光・蓄電池複合システムの重複グルーピング最適化”, 電気学会論文誌C, Vol.139, No. 7, pp. 786-795 (2019).
• Ploybussara Gomasang, Satoru Ogiue, Shinji Yokogawa, Kazuyoshi Ueno; "Lifetime prediction model of Cu-based metallization against moisture under temperature and humidity accelerations", Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 58,pp. SBBC01-1-6 (2019).
• 横川慎二; “機能共鳴分析法を用いた自動車リコール情報の可視化に基づく創発的不具合の構造解析”, 日本信頼性学会誌, Vol. 41, pp. 135-147 (2019).
• 武田健吾, 澤田 賢治, 横川 慎二, 新誠一;”風力・太陽光・蓄電池複合システムの重複分散運用の検討”, 電気学会論文誌C, Vol.138, pp.1554-1565 (2018).
• K. Tate and S. Yokogawa; "A statistical evaluation method for lifetime distribution in field accelerated time-dependent dielectric breakdwon by using two-step probability plot and multi-link test scheme", Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 57, pp. 07MG02-1-6 (2018).
• S. Yokogawa and K. Kunii; "A survey of critical failure events in on-chip interconnect by using fault tree analysis", Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 57, pp. 07MG01-1-7 (2018).
• S. Yokogawa; “Two-step probability plot for parameter estimation of lifetime distribution affected by defect clustering in time-dependent dielectric breakdown”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.56, pp. 07KG02-1-6 (2017).
• 山崎 雄大，横川慎二, 鈴木和幸; "トラブル予測表を用いた故障モード予測方法と信頼性・安全性の作りこみ評価指標の提案", 日本信頼性学会誌, Vol.38,No.4, pp.271-283 (2016).
• S. Yokogawa; “A simulation study for lifetime distribution of time-dependent dielectric breakdown in middle-of-line affected by global and local space variations”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.55, 06JF02-1-6 (2016).
• S. Yokogawa; “Statistical characteristics of lifetime distribution based on the defect clustering for time-dependent dielectric breakdown in middle- and back-end-of-line”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 54, 05EC02-1-05EC2-10 (2015).
• S. Yokogawa; “Lifetime Prediction Model of Stress-induced Voiding in Cu/low-k Interconnects”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.53, pp. 05GA03-1- 05GA03-6 (2014).
• D. Oshida, I. Kume, H. Katsuyama, M. Ueki, M. Iguchi, S. Yokogawa, N. Inoue, N. Oda, M. Sakurai; “Highly Reliable Molecular-Pore-Stacking (MPS) /Cu Interconnects Featuring Best Combination of Post-etching Treatment and Resputtering Processes”, Microelectronics Engineering, Vol.118, pp.72-78 (2014).
• S. Yokogawa and H. Tsuchiya; “Lifetime Distribution Analysis of Stress-induced Voiding Based on Void Nucleation and Growth in Cu/low-κ Interconnects”, IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, Vol.13, pp.272-276 (2013).
• H. Tsuchiya, S. Yokogawa, H. Kunishima, T. Kuwajima, T. Usami, Y. Miura, K. Ohto, K. Fujii, and M. Sakurai; “Moisture Absorption Impact on Cu-alloy/low-k Reliability during Process Queue Time”, Microelectronics Engineering, Vol.106, pp.205-209 (2013).
• T. Usami, Y. Miura, T. Nakamura, H. Tsuchiya, C. Kobayashi, K. Ohto, S. Hiroshima, M. Tanaka, H. Kunishima, I. Ishizuka, T. Kuwajima, M. Sakurai, S. Yokogawa and K. Fujii; “Highly Reliable Enhanced Nitride Interface Process of Barrier Low-k using Ultra-Thin SiN with Moisture Blocking Capability”, Microelectronics Engineering, Vol.112, pp.97-102 (2013).
• S. Yokogawa, H. Tsuchiya, and T. Shimizu; “Thermal Transient Response and its Modeling for Joule Heating in Cu/Low-κ Interconnects under Pulsed Current”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.51, 05EC06-1-5 (2012).
• S. Yokogawa and Y. Kakuhara; “Role of Impurity Segregation into Cu/Cap Interface and Grain Boundary in Resistivity and Electromigration of Cu/Low-k Interconnects”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.50, No.5, 05EA02-1-7 (2011).
• M. Nojima, M. Fujii, Y. Kakuhara, H. Tsuchiya, A. Kameyama, S. Yokogawa, M. Owari, and Y. Nihei; Failure analysis of fine Cu patterning by shave-off profiling”, Surface and Interface Analysis, Vol.43, pp. 621-624 (2011).
• S. Yokogawa and H. Tsuchiya; “Statistical Analysis of Lifetime Distribution of Time-dependent Dielectric Breakdown in Cu/low-k Interconnects by Incorporation of Overlay Error Model”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.49, No.5, 05FE01-1-4 (2010).
• Y. Kakuhara, S. Yokogawa, and K. Ueno; “Comparison of Lifetime Improvements in Electromigration between Ti Barrier Metal and Chemical Vapor Deposition Co Capping”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.49, 04DB08-1-5 (2010).
• Y. Kakuhara, S. Yokogawa, M. Hiroi, T. Takewaki, and K. Ueno; “Suppression of Electromigration Early Failure of Cu/Porous Low-k Interconnects Using Dummy Metal”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.48, 096504 (2009).
• S. Yokogawa, Y. Kakuhara, H. Tsuchiya, and K. Kikuta; “Analysis of Al Doping Effects on Resistivity and Electromigration of Copper Interconnects”, IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, Vol.8, pp.216-221 (2008).
• S. Yokogawa, K. Kikuta, H. Tsuchiya, T. Takewaki, M. Suzuki, H. Toyoshima, Y. Kakuhara, N. Kawahara, T. Usami, K. Ohto, K. Fujii, Y. Tsuchiya, K. Arita, K. Motoyama, M. Tohara, T. Taiji, T. Kurokawa, and M. Sekine; “Trade-Off Characteristics Between Resistivity and Reliability for Scaled-Down Cu-Based Interconnects”, IEEE Transactions on Electron Devices, Vol.55, pp.350-357 (2008).
• S. Yokogawa and H. Tsuchiya; “Effects of Al doping on the electromigration performance of damascene Cu interconnects”, Journal of Applied Physics, Vol.101, pp.013513-1-6 (2007).
• N. Oda, S. Ito, T. Takewaki, K. Shiba, H. Kunishima, N. Hironaga, I. Honma, H. Namba, S. Yokogawa, A. Kameyama, T. Goto, T. Usami, K. Ohto, A. Kubo, M. Suzuki, Y. Yamamoto, S. Watanabe, K. Yamada, M. Ikeda, K. Ueno, and T.Horiuchi; “A Robust Embedded Ladder-oxide/Cu Multilevel Interconnect Technology for 0.13μm Complementary Metal Oxide Semiconductor Generation”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.46, No.3A, pp.954-961 (2007).
• H. Tsuchiya and S. Yokogawa,; “Electromigration Lifetimes and Void Growth at low Cumulative Failure Probability”, Microelectronics Reliability, Vol.46, pp.1415–1420 (2006).
• S. Yokogawa and H. Tsuchiya; “Scaling Impacts on Electromigration in Narrow Single-Damascene Cu Interconnects”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.44, No.4A, pp.1717-1721 (2005).
• 横川慎二; “シングルダマシンCu配線におけるパルス電流下のエレクトロマイグレーション挙動”, 電子情報通信学会誌, Vol.88-C, No.4, pp.253-260 (2005).
• S. Yokogawa; “Electromigration-Induced Void Growth Kinetics in SiNx passivated Single-Damascene Cu Lines”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.43, No.9A, pp.5990-5996 (2004).
• 横川慎二； “サドンデスTEGとOBIRCHを用いたダマシンCu配線のエレクトロマイグレーション評価”, 日本信頼性学会誌, Vol.25, No.8, pp.811-820(2003).
• S. Yokogawa, N. Okada, Y. Kakuhara and H. Takizawa; “Electromigration Performance of Multi-level Damascene Copper Interconnects”, Microelectronics Reliability, Vol.41, pp.1409-1416 (2001).
• 横川慎二, 鈴木和幸; “劣化量データを用いた設備の最適保全方策とパラメータ推定”, 日本設備管理学会誌, Vol.5, No.3, pp.3-12 (1993).
• 鈴木和幸, 真木浩司, 横川慎二; “劣化量データを用いた寿命特性推定法に関する一考察　－拡散の故障メカニズムに基づく場合－”, 日本信頼性学会誌, Vol.15, No.2, pp.6-13 (1993).

 

 

学位論文

横川慎二; “LSI微細Cu配線におけるエレクトロマイグレーション信頼性に関する研究”, 国立大学法人電気通信大学, 博乙第１２２号 (2008).

横川慎二; “劣化量データを用いた設備の最適保全方策とパラメータ推定に関する研究”, 国立大学法人電気通信大学, 修第２５６９号 (1994).

 

 

国際会議

• Kazato Otsu, Haruhisa Ichikawa, Yoshito Tobe, Shinji Yokogawa, Yuusuke Kawakita, "Parallelization of DC Feeding Network Setting Time Reduction of Control Frequency," The 14th International Conference on Mobile Computing and Ubiquitous Networking (2023).
• G. Li and S. Yokogawa, "A linear model for estimating power generation on city facade using a city 3D model and solar power generation simulation," 2023 IEEE PES Innovative Smart Grid Technologies Conference – Asia (2023).
• S. Yokogawa, "MOL and BEOL Reliability," IEEE International Reliability Physics Symposium 2023, Tutorial, Tut3 (2023).
• G. Li and S. Yokogawa, "Simulation of area-level photovoltaic power generation on city facade for a power generation in smart grids," Grand Renewable Energy 2022 Conference, 100155 (2022).
• S. Yokogawa; "Statistical Modeling of Vth Distribution in Ovonic Threshold Switches," Proc. of Advanced Metallization Conference 2022: 31th Asian Session 2022 ADMETA plus, S3-3 (2022).
• Y. Kawakita, K. Tamura, Y. Tobe, S. Yokogawa, and H. Ichikawa; "Distributed Power-Delivery Decision for a USB-PD-based Network," 2022 18th International Conference on Intelligent Enbironments (2022). DOI: 10.1109/IE54923.2022.9826768
• Y. Kawauchi, Y. Ishigaki, and S. Yokogawa; "Time Series Clustering of CO2 Concentration Sensor Data for Risk Classification," Indoor air 2022, PO ONLINE: 57 (2022).
• R. Nakazato, S. Yokogawa, H. Ichikawa, T. Ushirokawa, and T. Takeda; "Compact model for estimating area-level photovoltaic power generation on facade surface using 3D city model and solar radiation simulation," 2021 IEEE PES Innovative Smart Grid Technologies Conference – Asia.
• Takumi Wada, Yoshihito Tobe, Shinji Yokogawa, Haruhisa Ichikawa, and Yuushuke Kawakita; "A maximum flow evaluation method of microgrid comprised of ultra-small microgrid components," International Conference on Emerging Technologies for Communications, D3-2 (2021).
• S. Endo and S. Yokogawa; "Trends between indoor CO2 concentration and electricity usage through topological data analysis," 2021 IEEE 3rd Global Conference on Life Sciences and Technologies, pp.530-531 (2021).
• K. Takaie, K. Tamura, Y. Kawakita, S. Yokogawa, Y. Tobe, and H. Ichikawa; "Toward efficient power delivery using USB Power Delivery hub," ACM Conference on Embedded Networked Sensor Systems, P1-15 (2020).
• K. Tamura, Y. Kawakita, Y. Tobe, S. Yokogawa, and H. Ichikawa; "Practical Issues in Aggregation and Distribution of Electrical Power Amond USB-PD-Connected Devices," 9th Workshop on the Reliability of Intelligent Environments, doi: 10.3233/AISE200024 (2020).
• H. Ichikawa, S. Yokogawa, Y. Kawakita, K. Sawada, T. Sogabe, A. Minegishi, and H. Uehara; "An Approach to Renewable-Energy Dominant Grids via Distributed Electrical Energy Platform for IoT Systems", IEEE International Conference on Communications, Control, and Computing Technologies for Smart Grids, WS-1, 1570562161 (2019).
• S. Yokogawa, K. Kunii, and R. Nakazato; "Chip-level Electromigration Evaluation using GENG estimations", Proc. of Advanced Metallization Conference 2019: 29th Asian Session 2019 ADMETA plus, p. 52 (2019).
• T. Murota, T. Mimura, P. Gomasang, S. Yokogawa, and K. Ueno; "Humidity Reliability of a Commercial Flash Memory for Long Term Storage", Proc. of Advanced Metallization Conference 2019: 29th Asian Session 2019 ADMETA plus, p. 86 (2019).
• S. Yokogawa; "Reliability statistics for next-generation interconnects -The combination of physical modeling and statistical techniques-", 2019 MRS Spring Meeting (2019), invited.
• S. Yokogawa and K. Kunii; "A Simple Prediction Method for Chip-level Electromigration Lifetime using Generalized Gamma Distribution", IEEE International Reliability Physics Symposium, P.MB.9, pp.1-6 (2019).
• K. Kunii, S. Endo, and S. Yokogawa; "Parameter estimation accuracy of TDDB lifetime distribution with clustering defects using the Bayesian approach", Proc. of Advanced Metallization Conference 2018: 28th Asian Session 2018 ADMETA plus, 9-3 (2018).
• P. Gomasang, S. Ogiue, S. Yokogawa, and K. Ueno; "Temperature and Humidity Acceleration to Establish Lifetime Prediction Model for Cu-based Metallization", 2018 International Conference on Solid State Devices and Materials, G-1-03 (2018).
• S. Yokogawa; "Physical and Statistical Analysis and Methodologies for Realizing Automotive-Level Extremely Low Defect Densities (FEOL/MOL/BEOL)", Tutorial of International Conference on IC Design and Technology (2018), invited.
• P. Gomasang, S. Ogiue, K. Ueno, and S. Yokogawa; "Oxidation Structure Change of Copper Surface Depending on Accelerated Humidity", IEEE International Interconnect Technology Conference, 10.12 (2018).
• S. Yokogawa and K. Tate; "Reliability Evaluation of Defect Accounted Time-Dependent Dielectric Breakdown with Competing-Mixture Distribution", IEEE International Reliability Physics Symposium, P-GD.2-1-4 (2018).
• P. Gomasang, T. Abe, S. Ogiue, H. Ura, S. Yokogawa , and K. Ueno; "High Temperature and High Humidity Accelerations to Estimate the Lifetime of Cu Metallization for LSIs", Proc. of 13th International Conference on Ecomaterials (2017).
• K. Tate and S. Yokogawa; "Statistical evaluation of lifetime distribution with defect clustering by using two-step probability plot and multi-link test scheme", Proc. of Advanced Metallization Conference 2017: 27th Asian Session 2017 ADMETA plus, pp.78-79 (2017).
• S. Yokogawa and K. Kunii; "Application of fault tree analysis for interconnect reliability assessment ", Proc. of Advanced Metallization Conference 2017: 27th Asian Session 2017 ADMETA plus, pp.80-81 (2017).
• S. Yokogawa; "Impacts of Censoring on Lifetime Analysis by 2-step Probability Plot in Defect Clustered TDDB", IEEE International Reliability Physics Symposium, DG-3.1-6 (2017).
• S. Yokogawa; "A simple method of parameter estimating for time-dependent clustering model in MOL/BEOL TDDB lifetime", Proc. of Advanced Metallization Conference 2016: 26th Asian Session 2016 ADMETA plus, pp.24-25 (2016).
• S. Yokogawa; “A simulation study of impacts of global and local space variations on lifetime distribution in MOL/BEOL TDDB”, Proc. of Advanced Metallization Conference 2015: 25th Asian Session 2015 ADMETA plus (2015).
• S. Yokogawa; “Middle of Line (MOL) Reliability –in between FEOL and BEOL-”, Tutorial of International Reliability Physics Symposium (2015), invited.
• H. Ichikawa, A. Ahmed, H. Hanafusa, S. Yokogawa, Y. Kawakita, K. Sawada, H. Mikami, N. Yoshikawa, “Virtual Grid for Renewable Energy Society”, IEEE ISGT Asia (2015).
• S. Yokogawa; “An analysis of statistical characteristics of lifetime distribution based on the defect clustering for MOL/BEOL TDDB”, Proc. of Advanced Metallization Conference 2014: 24st Asian Session 2014 ADMETA plus, pp. P-15.1-P-15.2 (2014).
• S. Yokogawa; “Lifetime Prediction of Stress-induced Voiding in Nose-shape Lines by Stress-diffusion Analytical Model”, IEEE International Reliability Physics Symposium, pp. 2A.3.1-2A.3.5 (2014).
• S. Yokogawa; “Lifetime Prediction Model for Stress-induced Voiding in Cu/low-k Interconnects”, Proc. of Advanced Metallization Conference 2013: 23rd Asian Session, Session 6-2 (2013).
• S. Yokogawa, H. Tsuchiya, and T. Shimizu; “Modified thermal response model for Joule heating of multi-level Cu/Low-k interconnects”, Proc. of 2011 ADMETA plus, pp.36-37 (2011).
• S. Yokogawa, S. Uno, I. Kato, H. Tsuchiya, T. Shimizu, and M. Sakamoto; “Statistics of Breakdown Field and Time-Dependent Dielectric Breakdown in Contact-to-Poly Modules”, Proceedings of 2011 International Reliability Physics Symposium, pp.149-154 (2011).
• S. Yokogawa and Y. Kakuhara; “Role of Impurity Segregation to Cu/Cap Interface and Grain Boundary on Resistivity and Electromigration in Cu/low-k Interconnects”, Advanced Metallization Conference (US and Asian session), Proceedings of 2010 Advanced Metallization Conference Asian Session, pp.64-65 (2010), invited (AMC).
• S. Yokogawa, H. Tsuchiya, and Y. Kakuhara; “Effective Thermal Characteristics to Suppress Joule Heating Impacts on Electromigration in Cu/Low-k Interconnects”, Proceedings of 2010 International Reliability Physics Symposium, pp.717-723 (2010).
• S. Yokogawa and H. Tsuchiya; “Novel Statistical Analysis of TDDB Lifetime in Cu/Low-k Interconnects Incorporating Overlay Error Model”, Proceedings of 2009 ADMETA, pp.126-127 (2009).
• S. Yokogawa, Y. Kakuhara, and H. Tsuchiya; “Joule heating Effects on Electromigration in Cu/Low-k Interconnects”, Proc. of 2009 International Reliability Physics Symposium, pp.837-843 (2009).
• T. Shimizu, I. Kato, T. Kitagaki, J. Taniguchi, T. Suzuki, T. Tsuboi, and S. Yokogawa; “Vth Fluctuations due to Random Telegraph Signal on Work Function Control in Hf-doped Silicate Gate Stack”, Proc. of 2009 International Reliability Physics Symposium, pp.389-394 (2009).
• S. Yokogawa; “Scaling Impacts and Challenges on Reliability in Cu/low-k”, Proceedings of Advanced Metallization Conference 2008, pp.695-701 (2009), invited.
• S. Yokogawa, D. Oshida, H. Tsuchiya, T. Taiji, T. Morita, Y. Tsuchiya, and T. Takewaki; “Prediction of Early Failure Due to Non-visual Defect on Time-Dependent Dielectric Breakdown of Low-k Dielectrics: Experimental Verification of a Yield-Reliability Model”, Proc. of 2008 International Reliability Physics Symposium, pp.144-149 (2008).
• S. Yokogawa, Y. Kakuhara, H. Tsuchiya, and K. Kikuta; “Analytical Study of Impurity Doping Effects on Electromigration of Cu Interconnects by Employing Comprehensive Scattering Model”, Proc. of 2007 International Reliability Physics Symposium, pp. 117-121 (2007).
• S. Yokogawa and H. Tsuchiya; “Impurity doping effects on electromigration performance of scaled-down Cu interconnects”, Proc. of 2007 International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization, pp.82-97 (2007), invited.
• S. Yokogawa, K. Kikuta, H. Tsuchiya, T. Takewaki, M. Suzuki, H. Toyoshima, Y. Kakuhara, N. Kawahara, T. Usami, K. Ohto, K. Fujii, Y. Tsuchiya, K. Arita, K. Motoyama, M. Tohara, T. Taiji, T. Kurokawa, and M. Sekine; “A Novel Resistivity Measurement Technique for Scaled-down Cu Interconnects Implemented to Reliability-focused Automobile Applications”, Proc. of 2006 International Electron Device Meeting, pp.85-88 (2006).
• S. Yokogawa and H. Tsuchiya; “Effects of Al Doping on Electromigration Performance of Narrow Single Damascene Cu Interconnects”, Proc. of 2006 International Reliability Physics Symposium, pp.667-668 (2006).
• S. Yokogawa and H. Tsuchiya; “Scaling Impacts on Electromigration in Narrow Single-Damascene Cu Interconnects”, Proc. of 2004 International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization, pp.124-134 (2004), invited.
• S. Yokogawa; “Electromigration Reliability of Damascene Copper Interconnects”, Proc. of Advanced Metallization Conference 2003, pp.259-269 (2004), invited.
• S. Yokogawa and H. Takizawa; “Electromigration Induced Incubation, Drift and Threshold in Single-Damascene Copper Interconnects”, Proc. of 2002 International Interconnect Technology Conference, pp.127-129 (2002).
• S. Yokogawa, N. Okada, Y. Kakuhara and H. Takizawa; “Electromigration Performance of Multi-level Damascene Copper Interconnects”, Proceedings of the 12th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis (2001), invited.
• K. Suzuki, K. Maki and S. Yokogawa; “An Analysis of Degradation Data of a Carbon Film and the Properties of the Estimators”, Stat. Sci. and Data Anal., pp.501-511 (1993).

他、多数

 

 

国内会議

• 川内雄登, 横川慎二, 石垣陽, "CO2センサを用いたフィールドワークと時系列データ解析に基づくエアロゾル感染リスク診断," 第31回日本信頼性学会春季シンポジウム, S2-4 (2023).
• 川内雄登, 石垣陽, 横川慎二, "CO2センサーデータの時系列クラスタリングによるマイクロ飛沫感染リスクの診断方法," 第13回横幹連合コンファレンス, PS-02 (2022).
• 横川慎二, 石垣陽, 喜多村紘子, 齋藤彰, "保育園・幼稚園・高齢者施設の感染症抑制に向けた課題と現状分析," 第13回横幹連合コンファレンス, B-3-2 (2022).
• 平出大誠, 川内雄登, 石垣陽, 横川慎二, 齋藤彰, 喜多村紘子；”熱流体シミュレーションと応答曲面法を用いたX線検診車の換気とリスクの分析,” 第30回春季信頼性シンポジウム, S2-3 (2022).
• 中里諒, 横川慎二, 市川晴久, 後川知仁, 武田隆; "建物沿面を考慮した都市エリアレベルの太陽光発電量推定モデル," 電子情報通信学会信学技法, EE2021-38 (2022).
• 横川慎二; "故障物理に基づくデバイスの信頼性モデリング," 日本OR学会4部会・グループ合同研究会　～確率モデルの新展開～ (2021). 招待講演
• 大條 海渡, 川喜田 佑介, 田谷 昭仁, 戸辺 義人, 横川 慎二, 市川 晴久; "VG-Hub制御・管理のクラウド化に関する検討," 第29回マルチメディア通信と分散処理ワークショップ論文集, pp. 237-239 (2021).
• 斎藤彰, 石垣陽, 横川慎二, 川内雄登, 田中晴美, 浅野美穂, 小川美紀, 鎌田麻衣, 石川正吾, 齋藤泰紀; "CO2センサーを活用した循環器検診車内の換気可視化の検討," 第62回日本人間ドック学会学術大会予稿集, E-3-09 (2021).
• 横川慎二; "Society 5.0の基盤としてのデータ収集・分析・利活用," 第28回IoT特別研究会（RC-88）, 招待講演 (2021).
• 浅野実, 横川慎二, 石垣陽, 冨永潤一, 粟津浜一; "利用調査データに基づくユーザーペルソナの抽出とバッテリー劣化量との相関分析, "ユーザーの利用調査データに基づくモバイル端末のバッテリー劣化量分析," モバイル'21, 1-11 (2021).
• 浅野実, 横川慎二, 石垣陽, 冨永潤一, 粟津浜一; "利用調査データに基づくユーザーペルソナの抽出とバッテリー劣化量との相関分析," 第50回信頼性・保全性・安全性シンポジウム, 1-2 (2021).
• 川内雄登, 石垣陽, 横川慎二; "パブリックスペースにおけるCO2濃度センシングを用いたリスク解析," 第50回信頼性・保全性・安全性シンポジウム, 6-1 (2021).
• 川内雄登, 浅野実, 中里諒, 黒良直生, 中嶋洋貴, 平出大誠, 遠藤幸一, 石垣陽, 横川慎二; "CO2センサーネットワークによるホールの換気量の評価とリアルタイム可視化," 第29回環境化学討論会, WO-074 (2021).
• 浅野実, 横川慎二, 石垣陽, 冨永潤一, 粟津浜一; "ユーザーの利用調査データに基づくモバイル端末のバッテリー劣化傾向の診断," 電子情報通信学会信学技法, R2020-36 (2021).
• 中里諒, 野秋拓真, 横川慎二, 市川晴久, 後川知仁, 武田隆; "航空LiDARデータとGISソフトウェアを用いた太陽光沿面発電における検討," 電子情報通信学会信学技法, EE2020-25 (2021).
• 後川知仁, 武田隆, 中里諒, 横川慎二, 市川晴久; "特定地域における太陽光沿面発電のポテンシャルに関する基礎的検討," 電子情報通信学会信学技報, EE2020-24 (2021).
• 横川慎二, 浅野実, 中里諒; "分散電力の統合とグリッドレジリエンス確保のためのデバイス識別と蓄電池診断技術," 第63回自動制御連合講演会, 2H4-5 (2020).
• 川喜田佑介, 高家和輝, 田村光汰, 戸辺義人, 市川晴久, 横川慎二; "USB-PDによるポリシーアウェアDCパワーネットワーキング," 第63回自動制御連合講演会, 2H4-2 (2020).
• 市川晴久, 横川慎二, 戸辺義人, 川喜田佑介; "超小型電力システムを単位に再構成可能なマイクログリッド," 第63回自動制御連合講演会, 2H4-1 (2020).
• 遠藤駿, 横川慎二; "環境・エネルギーセンサーネットワークデータの位相的データ解析を用いた空間環境評価," 第33回秋季信頼性シンポジウム, S5-2 (2020).
• 浅野実, 横川慎二, 市川晴久; "自律分散グリッドのセキュリティ確保のための機械学習によるデバイス識別方法," 第33回秋季信頼性シンポジウム, S5-1 (2020).
• 中里諒, 横川慎二; "リチウムイオン二次電池の内部状態を考慮した階層ベイズによる容量劣化診断, " 第33回秋季信頼性シンポジウム, S2-1 (2020).
• 横川慎二，石垣陽，遠藤駿，高原廉，川内雄登; “Ambient Intelligence（環境知能）によるフリーアドレススペースのリスク評価,” 第11回横幹連合コンファレンス, C-1-4 (2020).
• 中里諒, 横川慎二; "電気化学インピーダンス法と階層ベイズによるリチウムイオン二次電池の容量劣化量診断," 電子情報通信学会信学技法, R2020-10 (2020).
• 田村光汰, 川喜田佑介, 戸辺義人, 横川慎二, 市川晴久; "USB-PDを活用した電力の合成分配制御に関する検討," 第82回情報処理学会全国大会, 4J-08 (2020).
• 小池淳一, チェン・リンハン, 横川慎二; "極微細配線の課題解決にむけた金属間化合物の可能性", 電子情報通信学会シリコン材料・デバイス研究会, SDM2019-93 (2020.2.7), 特別招待講演.
• 横川慎二; "ビッグ/スモールデータ時代の信頼性解析", JEITA 半導体信頼性認定ガイドラインセミナー (2020.1.31), 招待講演
• 横川慎二, 遠藤駿; "人対機械システムにおける信頼成長の分析", 電子情報通信学会技術研究報告, 信頼性, R2019-50 (2019).
• 横川慎二，市川晴久，澤田賢治，曽我部東馬，川喜田佑介; "i-パワードエネルギーによるデータ駆動型社会基盤と不具合未然防止", 第10回横幹連合コンファレンス予稿集, C-1-4 (2019).
• 横川慎二；“ワイブルベイズ統計モデリングにおける故障物理情報の応用” , 第29回RCJ電子デバイスの信頼性シンポジウム・信頼性セミナー講演 (2019)．
• 武山真弓, 横川慎二, 佐藤勝, 安井崇; "エゾシカ肉の電気的特性評価とそのおいしさの解析," 電子情報通信学会技術研究報告, 電子部品・材料、一般, CPM2019-37 (2019)
• 國井喬介, 遠藤駿, 中里諒, 横川慎二; "局所クラスタ化した欠陥を伴うTDDB寿命分布のパラメータ推定精度の研究", 第49回信頼性・保全性シンポジウム予稿集, pp. 212-217 (2019).
• 遠藤 幸一，瀬戸屋 孝，國井 喬介，横川 慎二; "信頼性加速試験における小サンプルサイズでの解析精度に関するシミュレーション研究", 第49回信頼性・保全性シンポジウム予稿集, pp. 218-230 (2019).
• 横川慎二, 國井喬介; "クラスター欠陥とストレス分布に基づく先端デバイスの信頼度モデリング", 電子情報通信学会技術研究報告, 信頼性, R2019-11 (2019).
• 森田裕, 横川慎二; "自動／有人レジに対する不満の差異に着目した対人自動システムへの信頼構造の分析", 第27回日本信頼性学会春季信頼性シンポジウム発表予稿集, pp. 91-94 (2019).
• 横川慎二; "「数の難題」，再来　ーLSI信頼性の果たすものとこれからー", JEITA 半導体デバイス信頼性セミナー (2019.5.24), 招待講演.
• 横川慎二；“ベイズ推測によるワイブル初期故障分布の推定・評価” , 第28回RCJ電子デバイスの信頼性シンポジウム・信頼性セミナー講演 (2018)．
• 武田健吾, 澤田 賢治, 横川 慎二, 新誠一;"グラフ列挙による風力・太陽光・蓄電池複合システムの重複グルーピング最適化", 計測自動制御学会システム・情報部門学術講演会, SS01-06 (2018).
• 横川慎二; "多層配線の故障物理メカニズムと信頼度予測", JEITA 半導体デバイス信頼性セミナー (2018.11.16), 招待講演.
• 横川慎二, 國井喬介; "エレクトロマイグーション のチップレベル 寿命分布の考察", ADMETA Satellite Workshop, P-2 (2018).
• 國井喬介, 遠藤駿, 横川慎二; "局所クラスタ化した欠陥を伴うTDDB の寿命分布のパラメータ推定精度の研究", ADMETA Satellite Workshop, P-1 (2018).
• 横川慎二; "創発的不具合における機能共鳴の分析と分類", 第9回横幹連合コンファレンス予稿集, B-2-4 (2018).
• 武田健吾, 澤田 賢治, 横川 慎二, 新誠一; "グルーピング列挙による風力・太陽光・蓄電池複合システムの重複グルーピング最適化", 第9回横幹連合コンファレンス予稿集, B-2-3 (2018).
• 市川 晴久, 横川 慎二, 川喜田 佑介; "グローバル展開を前提とした超スマート社会の確立を目指すエネルギープラットフォーム", 第9回横幹連合コンファレンス予稿集, B-2-1 (2018).
• P. S. THAKUR, M. SOGABE, K.i SAKAMOTO, K.i YAMAGUCHI, D. B. MALLA, S.i YOKOGAWA, T. SOGABE; "Hybrid Policy Gradient for Deep Reinforcement Learning", 2018年度人工知能学会全国大会, 3Pin1-30 (2018).
• 黄川田優太, 坂本克好, 山口浩一, 横川慎二, 曽我部東馬; "量子自己符号化器の開発", 2018年度人工知能学会全国大会, 4Pin1-13 (2018).
• 高橋 慧, 沼尻 匠, 曽我部 完, 坂本 克好, 山口 浩一, 横川 慎二, 曽我部 東馬; "特徴グラフを用いた汎用型CNN深層学習手法の開発", 2018年度人工知能学会全国大会, 4Pin1-10 (2018).
• 武山真弓, 横川慎二, 佐藤勝, 安井崇; "アンケート分析によるエゾシカ肉の旨味評価と電気的測定評価との関連", 電子情報通信学会電子部品・材料研究会8月度研究会 (2018).
• 遠藤駿, 横澤成望, 川上紗野花, 國井喬介, 横川慎二; ”畳み込みニューラルネットワークを用いたシステムの特性劣化の特徴量抽出と運用条件検討への応用”, 第48回信頼性・保全性シンポジウム予稿集, pp. 181-186 (2018).
• 武田健吾, 澤田賢治, 横川慎二, 新誠一; "風力・太陽光・蓄電池複合システムにおけるグルーピング最適化の検証", 第30回自律分散システム・シンポジウム, 1B1-3 (2018).
• 横澤成望, 横川慎二; "畳み込みニューラルネットワークを用いた設備特性劣化のオンラインモニタリングデータ分析", 第30回日本信頼性学会秋季信頼性シンポジウム発表報文集,pp.91-94 (2017).
• 横川慎二, 國井喬介; "テキストマイニングと機能共鳴分析法を用いた自動車のリコール情報の分析", 第30回日本信頼性学会秋季信頼性シンポジウム発表報文集,pp.119-122 (2017).
• 横川慎二; "システムの不具合における創発性の影響について", 第60回自動制御連合講演会, FrB3-3 (2017).
• 市川晴久，横川慎二，川喜田佑介; "IoTソリューション基盤としての電力エネルギー制御プラットフォーム", 第60回自動制御連合講演会, FrB3-4 (2017).
• 横川慎二，國井喬介，横澤成望；”リチウムイオン二次電池の劣化における二変量ストレスの交互作用に着目した統計モデリング”，2017年電気化学秋季大会予稿集，2D05 (2017).
• 横川慎二；”半導体集積回路配線の信頼性課題と寿命予測 ”, 第64回応用物理学会春季学術講演会予稿集, 15p-304-5 (2017).
• 横川慎二；“信頼性の寿命分布に関する最近の動向ーばらつきとクラスタリングー” , 第26回RCJ電子デバイスの信頼性シンポジウム・信頼性セミナー講演 (2016)．
• 横川慎二, 長野祐児; "リチウムイオン二次電池の劣化における充放電サイクルと待機時間の影響", 第24回日本信頼性学会春季信頼性シンポジウム発表報文集, pp.49-52 (2016).
• 長野祐児, 横川慎二; “リチウムイオン二次電池の製品事故におけるトップ事象モードに着目した未然防止に関する一考察”, 第28回日本信頼性学会秋季信頼性シンポジウム発表報文集，pp.49-52 (2015).
• 横川慎二；“MOLの信頼性ー先端デバイスからパワーデバイスまでー” , 第25回RCJ電子デバイスの信頼性シンポジウム・信頼性セミナー講演 (2015)．
• 藤田進, 横川慎二, 鈴木和幸；“社会インフラの老朽化による事故とその未然防止への一考察”, 日科技連信頼性保全性シンポジウム予稿集 (2015).
• 横川慎二；“リチウムイオン二次電池の再利用における信頼性の課題”, 日本品質管理学会第107回研究発表会発表要旨集, pp.79-82 (2015).
• 横川慎二；“二次電池のリユースに関する信頼性・安全性の課題と信頼度予測について”, 電気通信大学情報システム学研究科シンポジウム第19回「信頼性とシステム安全性」予稿集、pp. 26-31 (2015).
• 山崎 雄大，横川慎二, 鈴木和幸；“システム的アプローチと機能達成メカニズムに着目した信頼性・安全性トラブルの未然防止に関する一考察”, 電気通信大学情報システム学研究科シンポジウム第19回「信頼性とシステム安全性」予稿集 (2015).
• 藤田進, 横川慎二, 鈴木和幸；“社会インフラの老朽化による事故とその未然防止への一考察”, 電気通信大学情報システム学研究科シンポジウム第19回「信頼性とシステム安全性」予稿集 (2015).
• 藤丸儀治，横川慎二，鈴木和幸;“トップ事象モードに着目した未然防止とその応用　－医療・福祉用具への適用－”，2014年度日本信頼性学会春季シンポジウム予稿集, pp.37-40 (2014).
• 藤丸儀治，横川慎二，鈴木和幸；“福祉用具と医療におけるトップ事象モードに着目した未然防止に関する一考察”，電気通信大学情報システム学研究科シンポジウム第18回「信頼性とシステム安全性」予稿集，pp．52-60 (2014).
• 横川慎二;“リチウムイオン二次電池の充放電による容量劣化の予測に関する一考察”，2014年度日本信頼性学会秋季シンポジウム予稿集, pp.37-40 (2014).
• 横川慎二；“プロセスのばらつきと信頼性” , 第24回RCJ電子デバイスの信頼性シンポジウム・信頼性セミナー講演 (2014)．
• 横川慎二；“リチウムイオン二次電池における充放電特性の温度依存性検証”, 第22回職業能力開発研究発表講演会講演論文集, pp.40-41 (2014).
• 横川慎二；“応力－原子輸送モデルを用いた突き出し配線におけるストレス誘起ボイドの寿命予測”, 2014 International Reliability Physics Symposium 報告会, IEEE EDS Japan Chapter (2014).
• 横川慎二;“原子輸送モデルと応力分布による突出し配線におけるストレス誘起ボイドのレイアウト依存性解析”，2014年度日本信頼性学会春季シンポジウム予稿集, pp.59-62 (2014).
• 藤丸儀治，横川慎二，鈴木和幸;“トップ事象モードに着目した未然防止とその応用　－医療・福祉用具への適用－”，2014年度日本信頼性学会春季シンポジウム予稿集, pp.37-40 (2014).
• 藤丸儀治，横川慎二，鈴木和幸；“福祉用具と医療におけるトップ事象モードに着目した未然防止に関する一考察”，電気通信大学情報システム学研究科シンポジウム第18回「信頼性とシステム安全性」予稿集，pp．52-60 (2014).
• 横川慎二；“配線の故障物理と寿命分布解析”, 電気学会研究会資料電子回路研究会, ECT-13-108, pp.27-32 (2013).
• 横川慎二；“ストレス誘起ボイドの信頼性保証に関する一考察”, 第23回RCJ電子デバイスの信頼性シンポジウム予稿集，pp.149-156 (2013).
• 横川慎二;“原子輸送モデルによるCu/Low-k配線のストレス誘起ボイドの解析”, 2013年度日本信頼性学会春季シンポジウム予稿集, pp.77-80 (2013).
• 横川慎二;“電子デバイスの配線信頼性における現状と課題”, ADMETA Plus 2012 Tutorial 講演 (2012), 招待講演．
• 横川慎二; “Cu/low-k配線の信頼性　―故障物理とその統計学―”, 第56回応用物理学会春季関係連合講演会 (2009), 招待講演.
• 清水立雄, 加藤一郎, 横川慎二；“HfSiOxによる仕事関数制御MOSトランジスタにおけるランダム・テレグラフ・ノイズ”, REAJ 第22回秋季信頼性シンポジウム予稿集, pp.61-64 (2009).
• 横川慎二; “微細Cu配線のエレクトロマイグレーション：信頼性と抵抗率のトレードオフ”, 第68回応用物理学会学術講演会 (2007), 招待講演.
• 横川，菊田，土屋，竹脇，鈴木，豊嶋，角原，川原，宇佐美，大音，藤井，土屋，有田，本山，戸原，泰地，黒川，関根；“微細銅配線において車載信頼性を実現するための新抵抗率評価手法”，信学技法, SDM2006-251, pp.35-40 (2007), 招待講演.
• 横川慎二; “シングルダマシンCu配線におけるエレクトロマイグレーション誘起ボイドの発生と成長”, 信学技法, SDM2003-226, pp.23-28 (2004), 招待講演.
• 横川慎二；”サドンデスTEGとOBIRCHを用いたダマシンCu配線のエレクトロマイグレーション評価”, 第16回REAJ信頼性シンポジウム予稿集, pp.29-32 (2003).

他、多数

 

 

教育系論文

• 山下雅代, 横川慎二, 鈴木和幸；”日常の問題場面を用いた教材開発への一考察　―問題解決事例の分析による目的設定の方法―”, 教材学研究, Vol.28, pp.35-46 (2017).
• 入倉則夫, 奥猛文, 横川慎二; “東南アジアの在職職業訓練指導員の能力向上事業における統計的品質管理の学習”, 工学教育, Vol.64, No.3, pp. 84-89 (2016).
• 横川慎二，奥猛文，入倉則夫; “マジックダイス実験を導入した品質管理教育の実践と分析”, 工学教育, Vol.63, No.3, pp. 86-92 (2015).

 

 

著書

• 益田昭彦編著（分担執筆）; 「信頼性試験技術」, 日科技連出版 (2019).
• 日本信頼性学会編纂（分担執筆）；「新版信頼性ハンドブック」，日科技連出版 (2014).
• 二川清編著（分担執筆）；「LSIの信頼性」，日科技連出版 (2010).
• 真壁肇編著（分担執筆）；「信頼性工学入門」，日本規格協会 (2010).
• 鈴木和幸, 益田昭彦, 石田勉, 横川慎二；「信頼性データ解析」，日科技連出版 (2009).
• LSIテスティング学会（分担執筆）；「LSIテスティングハンドブック」，オーム社 (2008).
• 鈴木和幸監修（分担執筆）；「信頼性七つ道具 R7」，日科技連出版 (2008).
• 新宮原ほか（分担執筆）；「金属微細配線におけるマイグレーションのメカニズムと対策」, サイエンス＆テクノロジー (2006).

 

 

解説記事

• 横川慎二, 石垣陽; "CO2センサーを用いた空気品質管理の要点," ビルと環境, No.177, pp.4-15 (2022).
• 石垣陽，横川慎二; "換気の可視化による新型コロナ感染予防," ビルと環境, No.177, pp.19-29 (2022).
• 横川慎二; "故障物理に基づくワイブル解析の拡張", 日本信頼性学会誌, Vol. 42, pp.110-115 (2020).
• 横川慎二, 市川晴久, 曽我部東馬, 澤田賢治, 早瀬修二, 大川富雄; "超スマート社会の社会品質を支えるi-パワードエネルギー・システム", 品質, Vol. 49, No. 3, pp. 28-31 (2019).
• 曽我部東馬, 横川慎二; "深層学習・深層強化学習を応用したエネルギーシステムの最適化", 日本信頼性学会誌, Vol. 40, pp. 87-93 (2018).
• 横川慎二；”社会インフラの事故・不具合の未然防止における視点”, 品質, Vol.47, pp.15-20 (2017).
• 横川慎二，市川晴久，曽我部東馬，澤田賢治，川喜田佑介；”再生可能エネルギー指向自律分散グリッドーバーチャルグリッドー”，日本信頼性学会誌，Vol.39，pp.8-15 (2017).
• 横川慎二；“コンタクトの信頼性　―Siデバイスから先端パワーデバイスまで―”, 日本信頼性学会誌, Vol. 37, pp.26-33 (2015).
• 横川慎二；“Cu配線の信頼性と界面：EM, SIV, TDDBにおける界面の寄与と制御”，表面化学，Vol.35, No.5, pp. 256-261, (2014) 研究紹介.
• 横川慎二；“連載　信頼性七つ道具−R７− 第７回ワイブル解析”，クオリティ マネジメント，(2011).
• 横川慎二；“信頼性技術”, 電子情報通信学会・知識ベース，10群2編　4章−8，pp. 34-37 (2010).
• 横川慎二；“先端デバイス開発におけるゆらぎとデータ解析”, 日本信頼性学会誌, Vol.31, No.8, pp.595-602 (2009).
• 横川慎二；“先端デバイスの故障メカニズムと寿命分布”, 日本信頼性学会誌, Vol.30, No.8, pp.644-651 (2008).
• RCJ故障物理研究委員会編; “半導体デバイスの信頼性基礎講座(5)”, 日本信頼性学会誌, Vol.29, No.8, pp.568-571 (2007).
• 横川慎二; “先端LSIにおける配線技術と信頼性”, 日本信頼性学会誌, Vol.29, No.4, pp.190-197 (2007).
• 横川慎二;“システムLSIの信頼性を測る”, 日本信頼性学会誌, Vol.27, No.3, pp.178-186 (2005).

 

他、多数